Auf der Ebene des Sensorelementes sind Verfahren für
Verfahren sind zunächst unabhängig davon, ob dem Sensorelement ein struktur- oder materialbasierter Effekt zugrunde liegt, bezüglich:
Bei Betrachtung integrierter Sensoren kommt der Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik/Packaging mit weiteren typischen Fertigungsprozessen hinzu
System-in-Foil-Technologien für die Materialintegration besonders geeignet
Mikrosystemtechnische Sensoren integrieren mikroelektronische und senorische/aktorische Komponenten und nutzen dafür (Fertigungs-)Methoden der Mikroelektronik und Halbleitertechnologie.
Der klassische Werkstoff (als Substrat und/oder als Funktionsmaterial) der Mikrosystemtechnik ist Silizium.
Andere Materialien können z. B. durch die bereits erwähnten Abscheideverfahren eingebracht werden und das Spektrum der umsetzbaren Funktionalitäten und Eigenschaftsprofile erweitern.
Aufgrund der geringen Strukturgrößen erfordern Prozesse der Mikrosystemtechnik wie der Mikroelektronik in der Regel Reinräume.
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Silizium als zentraler Werkstoff
Verarbeitung von Silizium geht einher mit Wafer-basierten Prozessen.
Dies bedeutet u. a. Batch-Prozesse sowie eine in erster Näherung zweidimensional orientierte Vorgehensweise bei der Herstellung von sensorischen, aktorischen oder elektronischen Komponenten.
Die Vergrößerung der Wafer-Fläche bietet Kostenvorteile und hängt ab vom Durchmesser der prozessstabil herstellbaren Si-Einkristalle